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J-GLOBAL ID：200903016284427512
アラミド基材プリント回路板の形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991335571
Publication number (International publication number)：1993160568
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】スルーホール、ザグリ、切断を低コストで精密に行う。【構成】エキシマレーザーで加工後、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理することを特徴とするアラミド基材プリント回路板の形成方法。
Claim (excerpt)：
エキシマレーザーで加工後、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理することを特徴とするアラミド基材プリント回路板の形成方法。
IPC (5)：
H05K 3/42
, B23K 26/16
, C08L 77/10
, H05K 3/00
, H05K 3/26
