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J-GLOBAL ID：200903016286386732

ホール充填用ペースト及びこれを用いた基板の貫通孔又は有底穴の充填方法

Inventor： 梅田 裕明
Applicant, Patent owner： タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
Agent (2)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004114711
Publication number (International publication number)：2005302904
Application date： Apr. 08, 2004
Publication date： Oct. 27, 2005
Summary：

【課題】狭い間隔で設けられた貫通孔や有底穴の充填が可能となるホール充填用ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ当量80〜110g/eqで粘度が25dPa・s以下のグリシジルアミン型エポキシ、エポキシ当量150〜250g/eqで粘度が150dPa・s以下のビスフェノールA型エポキシ、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が80dPa・s以下のキレート変性エポキシ、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が40dPa・s以下のビスフェノールF型エポキシ及びエポキシ当量が170〜350g/eqで粘度が100dPa・s以下のゴム変性エポキシからなる群から選択された1種又は2種以上のエポキシ樹脂100重量部に対し、イミダゾール系硬化剤1.5〜40重量部、及び粒径30μm以下の発泡剤0.1〜10重量部を含有してなり、硬化後において、25°C〜260°Cにおける熱膨張率が2.0%未満である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エポキシ当量が80〜110g/eqで粘度が25dPa・s以下の多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が150dPa・s以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が80dPa・s以下のキレート変性エポキシ樹脂、エポキシ当量が150〜250g/eqで粘度が40dPa・s以下のビスフェノールF型エポキシ樹脂及びエポキシ当量が170〜350g/eqで粘度が100dPa・s以下のゴム変性エポキシ樹脂からなる群から選択された1種又は2種以上とのブレンドであるエポキシ樹脂100重量部に対し、 イミダゾール系硬化剤1.5〜40重量部、及び 粒径30μm以下の発泡剤0.1〜10重量部を含有してなり、 硬化後において、25°C〜260°Cにおける熱膨張率が2.0%未満である ことを特徴とするホール充填用ペースト。

IPC (2)：

H05K3/28 ,  C08J9/06

FI (2)：

H05K3/28 C ,  C08J9/06

F-Term (38)：

4F074AA64 ,  4F074AC05 ,  4F074AC32 ,  4F074AG01 ,  4F074AG08 ,  4F074BA13 ,  4F074BA16 ,  4F074BA19 ,  4F074BA20 ,  4F074BB29 ,  4F074CC04Y ,  4F074CC06Y ,  4F074CD06 ,  4F074CE74 ,  4F074CE94 ,  4F074DA22 ,  4F074DA39 ,  4F074DA47 ,  4H017AA04 ,  4H017AA23 ,  4H017AA24 ,  4H017AA27 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AC13 ,  4H017AC15 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314AA42 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 報特開平2-284680号公報