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J-GLOBAL ID：200903016289355978
LED実装基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998105153
Publication number (International publication number)：1999298048
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 形状が大きくならずに好ましい面光源として機能するLED実装基板を得る。【解決手段】 2次元配列されて並列接続される複数のLED11及びこれら各LED11を封止する透光性の封止部材12を備える他、上面側に複数の凹部130が設けられ、これら凹部130の各底面となる金属板131、複数の凹部130の側壁にそれぞれ対応する複数の貫通孔THが形成された樹脂基板132、及び樹脂基板132の上面に形成された接続部材133を有する実装基板13を備えた。そして、各LED11の一端を金属板131に電気的に接続する一方、各LED11の他端をワイヤボンディングによるワイヤWによって接続部材133に電気的に接続した。
Claim (excerpt)：
金属板を有し、この金属板の一の面側に複数の素子収納室が設けられ、これら素子収納室の各底面が前記金属板によって形成されている実装基板と、前記複数の素子収納室内にそれぞれ収納されて一端が前記金属板に電気的に接続されている複数のLEDと、前記LEDを封止する透光性の封止部材とを備え、前記素子収納室は、当該素子収納室内に収納される前記LEDに対して対称形状になっており、前記実装基板は、この上面側に前記複数のLEDの各他端と電気的に接続される接続部材を有していることを特徴とするLED実装基板。
Patent cited by the Patent：
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