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J-GLOBAL ID：200903016292400755

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 小森 慎司 ,  瀬川 聡 ,  秋山 仁人
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001032942
Publication number (International publication number)：2002234990
Application date： Feb. 08, 2001
Publication date： Aug. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、離型剤(E)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤(D)がAl2O3、SiO2、及びCaOを必須成分とするガラス粉末で、前記ガラス成分の屈折率とガラス以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率との差が、波長500nm以下、波長300nm以上の範囲で、±0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、離型剤(E)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤(D)がAl2O3、SiO2、及びCaOを必須成分とするガラス粉末で、前記ガラス成分の屈折率とガラス以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率との差が、波長500nm以下、波長300nm以上の範囲で、±0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/26 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71:02

FI (7)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/26 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  C08L 71:02 ,  H01L 23/30 F

F-Term (35)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CH012 ,  4J002DL008 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EU007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ03 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11