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J-GLOBAL ID：200903016295209436

研磨パッド、研磨装置および研磨方法

Inventor： 中嶋 英晴
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998093749
Publication number (International publication number)：1999285962
Application date： Apr. 06, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨パッドを押圧したウェーハの研磨面にこの押圧にもかかわらず研磨スラリを強制的に均一性良く供給し、化学的機械研磨の均一性および再現性などの研磨特性を改善することが可能な研磨パッド、および、これを用いた研磨装置、研磨方法を提供する。【解決手段】被処理基板を押圧して化学的機械研磨法により被処理基板の研磨処理を行う研磨パッドであって、研磨パッド20には、当該研磨パッドの研磨面と対向する面側から研磨面に研磨スラリを供給するための少なくとも1つの貫通開口部21が形成されている構成とする。

Claim (excerpt)：

被処理基板を押圧して化学的機械研磨法により前記被処理基板の研磨処理を行う研磨パッドであって、前記研磨パッドには、当該研磨パッドの研磨面と対向する面側から前記研磨面に研磨スラリを供給するための少なくとも1つの貫通開口部が形成されている研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F