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J-GLOBAL ID：200903016297607218

コプレーナ線路

Inventor： 伊東 正治 ,  丸橋 建一 ,  大畑 恵一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999069177
Publication number (International publication number)：2000269707
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 伝送損失を低減することができると共に、高い誘電体基板の強度及び熱ストレス耐性を得ることができるコプレーナ線路を提供する。【解決手段】 誘電体基板1上に選択的に信号導体層2が形成されている。また、誘電体基板1上で信号導体層2を挟むように2本のグランド導体層3が形成されている。更に、誘電体基板1の裏面には、裏面接地導体層4が形成されている。この接地導体層4により、外部筐体上への金錫等を使用した実装が容易なものとなる。更にまた、グランド導体層3に接続された複数個の導体ピン7aが誘電体基板1の所定の深さまで埋め込まれている。なお、複数個の導体ピン7aは、信号の伝搬方向、即ち、信号導体層2が延びる方向に沿って形成されており、裏面接地導体層4には接続されていない。また、隣接する導体ピン7aの間隔は誘電体基板1内における信号周波数の波長の1/2より小さいものである。

Claim (excerpt)：

誘電体基板と、この誘電体基板の表面上に形成された信号線路と、前記誘電体基板の表面上で前記信号線路を挟むように形成され接地された2個の接地導体層と、前記接地導体層に接続され前記信号線路が延びる方向に沿って前記誘電体基板の所定の深さまで埋め込まれた複数個の導体ピンと、を有することを特徴とするコプレーナ線路。

IPC (3)：

H01P 3/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H01P 3/02 ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 N

F-Term (28)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD13 ,  5E338CD22 ,  5E338EE01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346CC17 ,  5E346FF01 ,  5E346HH01