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J-GLOBAL ID：200903016299045454

複合高周波回路モジュール

Inventor： 草光 秀樹
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 松浦 兼行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994124524
Publication number (International publication number)：1995307605
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は高周波数領域において伝送線路の損失を低下すると共に、機能素子との接続時の電気的特性を向上し得、また、放熱性を向上すると共に小型化を実現した複合高周波回路モジュールを提供することを目的とする。【構成】 誘電体基板1は上層と下層がそれぞれグランド面2に形成されている。キャビティ6は誘電体基板1の所望位置の上層から下層までをくり抜いて形成され、かつ、内面が金属化加工処理を施されている。また、キャビティ7は中層より上の誘電体が除去されて形成される。機能素子13は誘電体基板1のキャビティ7内に搭載されている。キャビティ6と7の間はコプレーナ線路4による伝送線路が用いられている。キャビティ6の上面及び下面に、シールキャップ12が取り付けられ、金属閉空間を形成することにより導波管線路が実現される。機能素子13が金属製の突起14を用いて誘電体基板1と接続される。

Claim (excerpt)：

上層と下層がそれぞれグランド面に形成された多層の誘電体基板と、該誘電体基板の所望位置の上層から下層までをくり抜いて形成され、かつ、内面が金属化加工処理を施された貫通キャビティと、該貫通キャビティの上面と下面のそれぞれに取り付けられて該貫通キャビティを閉空間の導波管構造とする導体板と、前記誘電体基板の所定位置に搭載された機能素子と、前記導波管構造と機能素子とを電気的に接続するために、該導波管構造内と機能素子との間に形成された接続回路とを有することを特徴とする複合高周波回路モジュール。

IPC (3)：

H01P 5/107 ,  H01P 1/30 ,  H01P 5/08