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J-GLOBAL ID：200903016315411911
非接触IC装置用包装物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993346021
Publication number (International publication number)：1995187257
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 非接触IC装置における、不慮の、または故意によるID装置の回路破壊やデータの書換えないし読出を防止する。【構成】 包装物本体のみ、または包装物本体のみと包装物本体内に挿入した部材からなる、非接触IC装置を電磁波から遮断するための包装物であり、該包装物の一部または全部が電磁波を遮断する材質よりなる。
Claim (excerpt)：
包装物本体のみ、または包装物本体と包装物本体内に挿入した部材からなる、非接触IC装置を電磁波から遮断する包装物であって、該包装物の一部または全部が電磁波を遮断する材質よりなることを特徴とする非接触IC装置用包装物。
IPC (3)：
B65D 81/30
, H05K 9/00
, B65D 85/86
