Pat
J-GLOBAL ID：200903016336399458

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
本田 博美

About 本田 博美

, 
三宅 澄也

About 三宅 澄也


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998259542
Publication number (International publication number)：2000086866
Application date： Sep. 14, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 常温保存特性及び速硬化性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)とをX:Yのモル比が1:2〜1:4で反応させた後、更にアルコール系溶剤で環流反応を経て得られる硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)とをX:Yのモル比が1:2〜1:4で反応させた後、更にアルコール系溶剤で環流反応を経て得られる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/72 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/72 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (43)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM