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J-GLOBAL ID：200903016339272866

光半導体モジュールの実装構造

Inventor： 大西 寛
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993142419
Publication number (International publication number)：1995015032
Application date： Jun. 15, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置の小型化が推進され、また取着作業及びシールド作業が容易で低コストのことを目的とする。【構成】 左右一対の側板42及び天井板41を有し下方及び前面が開口した金属板よりなる箱形で、光半導体素子と光ファイバ8とが光結合されてなる光半導体モジュール30のステム4に一体に固着された取着部40と、駆動回路又は増幅回路を設けたプリント配線板と、プリント配線板20を収容するケースと、プリント配線板の孔に挿入固着すべく取着部40の側板42の下端面に突設した複数のピン45とを、具備した構成とする。

Claim (excerpt)：

左右一対の側板(42)及び天井板(41)を有し下方及び前面が開口した金属板よりなる箱形で、光半導体素子と光ファイバ(8) とが光結合されてなる光半導体モジュール(30)のステム(4) に一体に固着された取着部(40)と、駆動回路又は増幅回路を設けたプリント配線板と、該プリント配線板を収容するケースと、該プリント配線板の孔に挿入固着すべく、該取着部(40)の側板(42)の下端面に突設した複数のピン(45)とを、具備したことを特徴とする光半導体モジュールの実装構造。

IPC (4)：

H01L 31/12 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00