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J-GLOBAL ID:200903016340783793

ヘテロ接合FET

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993300257
Publication number (International publication number):1995153937
Application date: Nov. 30, 1993
Publication date: Jun. 16, 1995
Summary:
【要約】【目的】ミリ波帯で使用するヘテロ接合FETにおいて大信号動作時に線形利得を低下させず、かつ飽和入力電圧付近の線形利得の伸びを向上させながら、高出力、高耐圧が得られる事を目的とする。【構成】半絶縁性GaAs基板1上にノンドープGaAsバッファ層2、ノンドープIn0.2 Ga0.8 Asチャネル層3、第一のシリコンドープGaAs層4、シリコンドープAlGaAs層5、ノンドープAlGaAs層6、を積層し、6上にショットキーゲートを形成する。5,6によりゲートショットキー接合での、トンネリング電流、鏡像効果等に起因した熱電子放出電流は低減され、ゲート逆方向リーク電流は大きく低減される。
Claim (excerpt):
半導体基板上に順に成長した、ノンドープInGaAs層、第一のシリコンドープあれたGaAs層、シリコンドープされたAlGaAs層、ノンドープAlGaAs層、第二のシリコンドープされたGaAs層を有し、ノンドープAlGaAs層にショットキー接合を形成したゲート電極、第二のGaAs層にオーミック接合を形成したドレイン、ソース電極を備える事を特徴とするヘテロ接合FET。
IPC (3):
H01L 29/778 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812

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