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J-GLOBAL ID：200903016345719660

ICチップ実装用基板

Inventor： 山田 和仁 ,  西村 研治 ,  田中 宏徳
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001293858
Publication number (International publication number)：2003101080
Application date： Sep. 26, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 受光素子、発光素子とICチップとを合理的に接続し得るICチップ実装用基板を提供する。【解決手段】 ICチップ実装用基板20の発光素子12の搭載側Lに、主として発光素子12とICチップとを接続する導体回路を配置し、受光素子14の搭載側Rに、主として受光素子14とICチップとを接続する導体回路を配置する。このため、受光素子14とICチップとを接続する導体回路の長さ、及び、発光素子12とICチップとを接続する導体回路の長さが短くなり、受光素子、発光素子とICチップとを合理的に接続できる。

Claim (excerpt)：

コア基板に層間樹脂絶縁層と導体回路よりなる導体層とが交互に積層されて成る多層プリント配線板に、第1の素子及び第2の素子を搭載すると共にICチップを実装するICチップ実装用基板であって、前記多層プリント配線板の前記第1の素子搭載側に、主として第1の素子とICチップとを接続する導体回路を配置し、前記多層プリント配線板の前記第2の素子搭載側に、主として第2の素子とICチップとを接続する導体回路を配置したことを特徴とするICチップ実装用基板。

IPC (8)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/14

FI (9)：

H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/14 A ,  H01L 23/12 N ,  H01L 31/02 B

F-Term (92)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336CC57 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E336GG25 ,  5E338AA03 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344CC24 ,  5E344DD02 ,  5E344EE06 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5F041AA47 ,  5F041CA34 ,  5F041CA39 ,  5F041CB32 ,  5F041CB33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DC23 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073CA05 ,  5F073CA12 ,  5F073EA27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA04 ,  5F073FA15 ,  5F088AB02 ,  5F088AB07 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA13 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088GA09 ,  5F088GA10 ,  5F088JA14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子光回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-216920   Applicant：富士通株式会社