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J-GLOBAL ID：200903016365531225

半導体装置

Inventor： 今田 雅史 ,  川上 洋司
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993326259
Publication number (International publication number)：1995153793
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複数のリードの先端側に対する乱列防止用の保持片の位置関係にかかわらず、これら各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定する構造を実現し得るようにする。【構成】 フィルム基材2上に形成された複数のリード3の各インナーリード31に半導体チップ5を接続して樹脂モールド7により封止する。樹脂モールド7から露出された各アウターリード32の先端側32aを保持片21により一体的に保持する。樹脂モールド7の底面の内周域に凹部72を設け、相対的に底面の外周域は凸部73を有する。各アウターリード32を屈曲させて凸部73上に当接させ、先端側32aを凹部72内にまで延在させて、先端側32aの保持片21を接着等により凹部72に固定する。保持片21が各アウターリード32に対して何れの位置に存在しようとも、その保持片21はリード接合に対して何ら支障にならず、先端側32aを樹脂モールド7の底面に固定することができる。

Claim (excerpt)：

フィルム基材上に形成された複数のリードに半導体素子を接続して樹脂モールドにより封止し、その樹脂モールドから露出された複数のリードの先端側を保持片により保持すると共に、これら複数のリードを屈曲させて先端側を前記樹脂モールドの底面に固定してなる半導体装置において、前記樹脂モールドの底面の内周域に凹部を設け、前記屈曲された複数のリードの先端側を前記凹部内にまで延在させてこの凹部に固定したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50