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J-GLOBAL ID：200903016368551049

半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法

Inventor： 大越 信一 ,  藤ノ木 朗 ,  稲木 恭一 ,  横田 透
Applicant, Patent owner： 株式会社山形信越石英 ,  信越石英株式会社
Agent (1)： 高橋 昌久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173802
Publication number (International publication number)：1995014794
Application date： Jun. 21, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体用石英ガラス製品を製造する方法において、最終製品において精度よく公差内に収める事の出来る半導体用石英ガラス製品、特にウエーハボードの製造方法を提供する事を目的とする。【構成】 前記加工処理前の石英ガラス材の仮想温度(FT1) を検出し、又前記全ての熱処理終了後の最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とした場合、下記式の割合で、複数部位間の距離若しくはピッチ誤差を加味して、前記複数の部位間の加工を行なうことを特徴とするものである。R= L×{1/[1+x×(FT1-FT2)]}R:FTによる伸縮を補正した複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)x:石英ガラスのFT変化による伸縮係数(1×10-7〜5×10-6)(°C-1)L:最終製品で、必要とする複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)

Claim (excerpt)：

石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体熱処理用石英ガラス製品を製造する方法において、前記加工を施す前の石英ガラス材の仮想温度(FT1) を検出し、又前記全ての熱処理終了後の最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とした場合、下記式の割合で、複数部位間の距離若しくはピッチ幅を加味して、前記複数の部位の加工を行なうことを特徴とする半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法。R= L×{1/[1+x×(FT1-FT2)]}R:FTによる伸縮を補正した複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)x:石英ガラスのFT変化による伸縮係数(1×10-7〜5×10-6)(°C-1)L:最終製品で必要とする複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)

IPC (2)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/68