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J-GLOBAL ID：200903016374056831
導電ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993127099
Publication number (International publication number)：1994336562
Application date： May. 28, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。
Claim (excerpt)：
銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。
IPC (3)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
, H05K 1/09
