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J-GLOBAL ID：200903016384918890
ワイヤボンディング方法および半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993319782
Publication number (International publication number)：1995176558
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体素子のパッドとリードとを台形ループ状のループワイヤで適正に接続できるワイヤボンディング方法を提供する。【構成】 台形ループ状のループワイヤ5の形成にあたり、金属細線Wの一端をパッド1aにボンディングした後、金属細線Wを繰り出しつつキャピラリー10の垂直上昇とリード3とは逆側への水平移動を2回繰り返して行なう。その後、さらに、キャピラリー10から金属細線Wを繰り出しつつ、キャピラリー10の所定高さまでの垂直上昇を行なう。つぎに、キャピラリー10と金属細線Wの相対移動を無くした状態で、キャピラリー10をリード側に所定量水平移動させた後、キャピラリー10をリード3側に円弧状に移動させ、金属細線Wの他端をリード3上にボンディングする。
Claim (excerpt)：
半導体素子のパッドからの立上部と、この立上部からリード側に向かって延びる水平部と、この水平部から前記リード上に向かって延びる傾斜下降部とを有した台形ループ状の金属細線で、前記半導体素子のパッドと前記リードとを接続するワイヤボンディング方法であって、キャピラリーの先端から繰り出された前記金属細線の一端を前記パッドにボンディングした後、このキャピラリーから前記金属細線を繰り出させつつ、このキャピラリーの垂直上昇と前記リードとは逆側への水平移動とを2回繰り返して行なった後、さらに、このキャピラリーの所定高さまでの垂直上昇を行ない、つぎに、このキャピラリーと前記金属細線との相対移動を無くした状態で、このキャピラリーを所定量前記リード側に水平移動させた後、このキャピラリーを前記リード側に円弧状に移動させ、前記金属細線の他端側を前記リード上にボンディングするワイヤボンディング方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
