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J-GLOBAL ID：200903016385830334

温度センサ付送信装置

Inventor： 服部 泰 ,  波多野 保夫
Applicant, Patent owner： 横浜ゴム株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002128545
Publication number (International publication number)：2003322569
Application date： Apr. 30, 2002
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】無線で送信することのできる温度センサ付送信装置であって、温度の測定精度を向上する。【解決手段】温度センサ付送信装置は、基板12と、基板12に設けられた温度センサ14と、基板12に設けられた、温度センサ14からの温度情報を電波で送信する送信回路部16とを有し、温度センサ14と送信回路部16は、基板12の基板面の互いに異なる側の面に設けられている。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板の基板面に設けられた温度センサと、前記基板の基板面に設けられた、前記温度センサからの温度情報を電波で送信する送信回路部とを有し、前記温度センサと前記送信回路部は、前記基板の互いに異なる側の基板面に設けられていることを特徴とする温度センサ付送信装置。

IPC (3)：

G01K 1/02 ,  F24F 11/02 103 ,  F24F 11/02

FI (3)：

G01K 1/02 E ,  F24F 11/02 103 A ,  F24F 11/02 103 C

F-Term (5)：

2F056AE01 ,  2F056AE05 ,  2F056AE07 ,  3L061BA01 ,  3L061BA03