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J-GLOBAL ID：200903016391531055

半導体チップの選別装置

Inventor： 金子 和夫
Applicant, Patent owner： 日本エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992288912
Publication number (International publication number)：1994140483
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 高密度の端子配列を有する半導体チップを多数含むウエハーに対しても適用しうるような半導体チップの選別装置を提供することである。【構成】 半導体チップの選別装置は、選別すべき半導体チップ11を配列した被測定ウエハー10の上に重ねられる超高密度異方導電性フィルム20Aと、この超高密度異方導電性フィルムの上に重ねられる選別用ウエハーと、この選別用ウエハーの重ねられる弾性的導通部材60と、この弾性的導通部材の上に積層されるプリント基板層を含む端子取出し手段と、この弾性的導通部材および端子取出し手段を選別用ウエハーに対して押圧するための押圧手段40Aと、端子取出し手段をエージングおよびテスティング装置に接続するための接続手段とを備えている。

Claim (excerpt)：

選別すべき半導体チップを配列した被測定ウエハーを載置するための基台と、該基台上に載置された前記被測定ウエハーの上に重ねられる超高密度異方導電性フィルムと、該超高密度異方導電性フィルムの上に重ねられる選別用ウエハーと、該選別用ウエハーの上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときその部分が電気的に導通する弾性的導通部材と、該弾性的導通部材の上に積層されるプリント基板層を含む端子取出し手段と、前記弾性的導通部材および端子取出し手段を前記選別用ウエハーに対して押圧するための押圧手段と、前記端子取出し手段をエージングおよびテスティング装置に接続するための接続手段とを備えており、前記選別用ウエハーの前記超高密度異方導電性フィルムに接する面には、前記被測定ウエハーにおけるエージングまたはテスティングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の配列パターンと同じ配列パターンにて接点端子が設けられており、前記選別用ウエハーの前記弾性的導通部材によって接触される面には、適当数の共通接点端子が分散配列されており、前記選別用ウエハーには、前記接点端子のうちの同種の接点端子の少なくともいくつかを共通に接続しこれを前記共通接点端子のうちの対応するものに接続する複数のスルーホールを含む共通接続導体が設けられており、前記プリント基板層の前記弾性的導通部材に接する面には、前記選別用ウエハーの前記共通接点端子と同じ配列パターンにて接点端子が設けられており、前記プリント基板層には、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられており、該配線パターンおよびスルーホールは、前記半導体チップの端子の各々を、前記超高密度異方導電性フィルム、前記選別用ウエハーの接点端子、共通接続導体および共通接点端子、および前記プリント基板層の前記接点端子を介して分散させつつ前記接続手段へと取り出しうるように配設されていることを特徴とする半導体チップ選別装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28