Pat

J-GLOBAL ID：200903016392513271

無電解金めっきの厚付け方法

Inventor： 内田 廣記 ,  中村 孝之 ,  上玉利 徹 ,  薄 留美子 ,  木曽 雅之
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996266775
Publication number (International publication number)：1997176864
Application date： Sep. 17, 1996
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】 S-S硫黄結合を有する化合物を添加した無電解ニッケルめっき液を用いてニッケルめっきを行った後、このニッケルめっきにより形成されたニッケルめっき皮膜を有する被めっき物を無電解金めっき浴に浸漬して無電解金めっきすることを特徴とする無電解金めっきの厚付け方法。【効果】 本発明の無電解金めっきの厚付け方法によれば、金めっき皮膜を短時間で十分に厚くすることができる。

Claim (excerpt)：

S-S硫黄結合を有する化合物を添加した無電解ニッケルめっき液を用いてニッケルめっきを行った後、このニッケルめっきにより形成されたニッケルめっき皮膜を有する被めっき物を無電解金めっき浴に浸漬して無電解金めっきすることを特徴とする無電解金めっきの厚付け方法。

IPC (7)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/50 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/24

FI (7)：

C23C 18/52 B ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/50 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/24 A