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J-GLOBAL ID：200903016400011302

プラスチックス基板

Inventor： 市川 林次郎 ,  岸 進 ,  木村 悟 ,  大谷 寿幸 ,  犬飼 忠司 ,  山田 陽三
Applicant, Patent owner： 藤森工業株式会社 ,  東洋紡績株式会社
Agent (1)： 大石 征郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996093654
Publication number (International publication number)：1997254334
Application date： Mar. 23, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 プラスチックス基板にさらに改良を加えることにより、最良の品質のプラスチックス基板を得ることを目的とする。【解決手段】 プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付ける。基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の有機の耐透気性層(13a) と少なくとも1層の無機の耐透気性層(13b) とからなる耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)およびB面側の硬化型樹脂硬化物層(12)のの表面は、いずれも平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(11'), (12')が形成される。

Claim (excerpt)：

プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付けるとき、該基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の有機の耐透気性層(13a) と少なくとも1層の無機の耐透気性層(13b) とからなる耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(11') が形成され、B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(12') が形成されていることを特徴とするプラスチックス基板。

IPC (6)：

B32B 27/08 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 9/00 ,  C23C 14/10 ,  C23C 14/20 ,  G02F 1/1333 500

FI (6)：

B32B 27/08 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 9/00 A ,  C23C 14/10 ,  C23C 14/20 A ,  G02F 1/1333 500