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J-GLOBAL ID：200903016400397529

半導体装置のタイバー切断装置

Inventor： 能隅 厚生 ,  福井 淳 ,  村上 和也
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992079396
Publication number (International publication number)：1993226538
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 摩耗および損傷が生じ難く、また半導体装置のリードが多数で幅および間隔が微細であっも変形させることなくタイバーを切断除去する装置を目的とする。【構成】 半導体装置8のリード10を連結したタイバーの切断装置において、リード幅に対応して厚みを変えてライナー12を回転軸11に設けるとともに、前記ライナーを挟んでリード間隔未満厚みの回転切断刃13を複数個設けて回転切断装置を構成し、該回転切断装置を半導体装置から導出したリードの間に進退自在としたことを特徴とする半導体装置のタイバー切断装置にある。【効果】 回転切断刃はカットパンチのようにその刃先を両側から研ぎ鋭利な突端に製作加工の必要がないから、その製作は容易で、摩耗や損傷し難く、作業性も優れる。また、リードが多数で幅および間隔が微細であっもタイバー5の切断が確実にできる。

Claim (excerpt)：

半導体装置のリードを連結したタイバーの切断装置において、リードの幅に対応してライナーを厚み変えて回転軸に設けるとともに、前記ライナーを挟んでリード間隔未満厚みの回転切断刃を複数個設けて回転切断装置を構成し、該回転切断装置を半導体装置から導出したリード間に進退自在としたことを特徴とする半導体装置のタイバー切断装置。