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J-GLOBAL ID：200903016402861010
転写シートおよびそれを用いた回路素子の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992118603
Publication number (International publication number)：1993315728
Application date： May. 12, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 回路素子の製造時に転写シートの回路部と回路素子の絶縁基板との接着力が強くかつ回路素子の製造時に回路部の寸法変化の少ない転写シートの提供を目的とする。【構成】 可とう性フィルムからなる基材部1の上に電極パターン2を設け、その電極パターン2の上に絶縁体層3を設け、その絶縁体層3の上の端部に接着層6を設けて積層時の接着力を増大したものである。
Claim (excerpt)：
可とう性フィルムからなる基材部の上に電極パターンを設け、その電極パターンの上に絶縁体層を設け、その絶縁体層の上の端部に接着層を設けた転写シート。
IPC (2)：
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