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J-GLOBAL ID：200903016441468619

エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 加藤 寛 ,  渕上 智 ,  岡林 南洋
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191248
Publication number (International publication number)：1995041544
Application date： Aug. 02, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【構成】 (A)硬化性エポキシ樹脂および硬化剤からなる硬化性成分80〜10重量部、ならびに(B)ジルコニアを1〜30モル%含む非晶質シリカ系酸化物粒子20〜90重量部を含有してなり、硬化性成分の硬化体と非晶質シリカ系酸化物粒子との屈折率の差が±0.02以内であることを特徴とする光透過性材料用エポキシ樹脂組成物、ならびに光半導体が該エポキシ樹脂組成物の硬化体で封止された光半導体装置である。【効果】 本発明の光透過材料用エポキシ樹脂組成物の硬化体は、従来の無機充填材を含有した光透過材料用エポキシ樹脂組成物の硬化体に比べて耐湿性に優れている。そのため、本発明によってなされる光半導体を封止した光半導体装置は、従来に比べて吸水による装置の劣化を抑えることができる。

Claim (excerpt)：

(A)硬化性エポキシ樹脂および硬化剤からなる硬化性成分80〜10重量部、ならびに(B)ジルコニアを1〜30モル%含む非晶質シリカ系酸化物粒子20〜90重量部を含有してなり、硬化性成分の硬化体と非晶質シリカ系酸化物粒子との屈折率の差が±0.02以内であることを特徴とする光透過性材料用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31