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J-GLOBAL ID:200903016444667477
マイクロ熱電対、マイクロ電極、電界放出チップ及び力検出能力を備えたマイクロ磁気センサに適した先細り構造
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996533352
Publication number (International publication number):1999505016
Application date: Apr. 29, 1996
Publication date: May. 11, 1999
Summary:
【要約】中空コア(18)と円錐チップ(14)とを有する先細りした非導電性構造(10)は、コア(18)の中に金属ワイヤ(16)を有する。ワイヤ(16)は、チップ(14)の中で封着され、その端部(22)で露出されている。チップの外面の電気的に導体の又は半導体の層(24)は、ワイヤと点熱電対接点を形成する。チップ(14)は、例えば、金属ワイヤ(16)をチューブ(12)の中に設置し、該チューブ(12)を加熱して引抜き、2つの先細りしたマイクロピペットを形成することで製造される。その後、薄膜金属又は半導体膜(24が外表面に蒸着される。
Claim (excerpt):
内方に先細りした外面を有する円錐形のチップ部を備えた電気的に非導体のチューブと、 該チューブと面一の終端を有し、ある端部でナノメータ域の径までテーパが設けられた、チューブ内で先細りした金属コアと、 前記チューブのチップ部の外表面と、前記金属コアの端部の周囲に形成された導体又は半導体のコーティングとからなるアセンブリ。
IPC (6):
G01K 7/06
, G01B 21/30
, G01K 7/02
, G01N 37/00
, G01R 33/02
, H01J 37/073
FI (6):
G01K 7/06
, G01B 21/30 Z
, G01K 7/02 A
, G01N 37/00 H
, G01R 33/02 F
, H01J 37/073
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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特開昭62-261902
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特開昭47-007294
Cited by examiner (1)
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