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J-GLOBAL ID：200903016470881223

誘導的に動作する計算システムの製造法

Inventor： コーンレ、フランツ ,  マイヤー、ハインリッヒ ,  ウルティア・デスマイソン、ゴンツァロ
Applicant, Patent owner： アトテッヒ・ドイッチュランド・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
Agent (1)： 大島 正孝
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997536671
Publication number (International publication number)：2000511657
Application date： Feb. 21, 1997
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：

【要約】電気的に非伝導性である支持体上に金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用、従来の前処理および後処理の工程を包含する工程から成り、電気的に非伝導性である支持体上に導電性構造を形成することによって誘導的に動作する計算システムを製造するための方法が説明されている。以下の処理工程が本発明による方法には不可欠である。1)該液体フォトレジストの適用、ここで、該液体フォトレジストは導電性パターンによって引き続き被覆されない表面と該導電性パターンの細かく構造化された部分にだけ印刷される、2)光照射および引き続く現像による該導電性パターンの細かく構造化された部分の引き続く光構造化、3)露呈された、触媒的に被覆された表面部分上への第一の薄い金属層の無電流沈積、4)該第一金属層上への第二金属層の引き続く電解的沈積、5)装飾保護用ラッカーもしくはワニス膜の引き続く適用、金属の無電流沈積のために適当な触媒が適用される工程(活性化)は該処理工程1)の前もしくは該処理工程3)の前に実施され得る。もし必要であれば、その上に吸着された該フォトレジストと一緒に触媒が除去される更なる工程が実施される。誘導的に動作する計算システム、特に通話カード、は本発明の方法によって改善されたやり方で製造され得る。

Claim (excerpt)：

電気的に非導電性である支持体上への金属の無電流沈積のために適当な触媒の適用、慣用の前処理および後処理の工程を包含する段階から成り、以下の処理段階: 1)液体フォトレジストの適用、この液体フォトレジストは導電パターンによって引き続き被覆されることのない表面と該導電パターンの細かく構造化された部分にだけ印刷される、 2)光照射および引き続く現像による該導電パターンの細かく構造化された部分の引き続く光構造化、 3)暴露された、触媒的に被覆された表面区域上への第一薄金属層の引き続く無電流沈積、 4)該第-金属層上への第二金属層の引き続く電解沈積、および 5)装飾保護用ラッカーもしくはワニス膜の引き続く適用、ここで、金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用段階は該処理工程1)の前もしくは処理工程3)の前に実施される、によって特徴づけられる、電気的に非導電性である支持体上に導電性構造を形成することによって誘導的に動作する計算システムの製造法。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 551 ,  C23C 18/18 ,  H05K 3/18

FI (4)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 551 A ,  C23C 18/18 ,  H05K 3/18 D