Pat
J-GLOBAL ID：200903016485004911
保持プレート及び保持プレートの使用方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000258934
Publication number (International publication number)：2002076101
Application date： Aug. 29, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】 半導体チップのように破損しやすい物体を保持する保持プレートから破損させることなく容易に物体を剥離できるようにする。【解決手段】 物体を安定的に支持できる程度の剛性を有する第一のプレート11と、第一のプレート11の裏面に固定され所定温度の熱によって収縮する第二のプレート12と、第一のプレートの表面11aに形成される粘着層とから少なくとも構成される保持プレート10によって物体を保持し、熱を加えることによって保持プレート10を湾曲させ、密着性を低下させてから物体を剥離する。
Claim (excerpt)：
物体を保持する保持プレートであって、該物体を安定的に支持できる程度の剛性を有する第一のプレートと、該第一のプレートの裏面に固定され所定温度の熱によって収縮する第二のプレートと、該第一のプレートの表面に形成される粘着層とから少なくとも構成される保持プレート。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/78 P
, H01L 21/78 M
5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031DA11
, 5F031EA02
, 5F031EA18
, 5F031HA13
, 5F031HA48
, 5F031HA57
, 5F031HA59
, 5F031JA01
, 5F031JA32
, 5F031MA39
, 5F031PA20
