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J-GLOBAL ID:200903016498485587
カム研削盤
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996317988
Publication number (International publication number):1998156692
Application date: Nov. 28, 1996
Publication date: Jun. 16, 1998
Summary:
【要約】【課題】研削時間の増長をもたらすことなく精度の高い研削を行なう。【解決手段】砥石10を移動する移動モータ9は数値制御装置NCの指令制御を受ける。数値制御装置NCは制御データに基づいて移動モータ9を制御する。ワーク支持台2上の定寸装置19は、リニアアクチュエータ20によって実線で示す待機位置と鎖線で示す測定位置とに切換配置される。測定子191,192を備えた定寸装置19は研削されたカムW1の外周面W2の外形寸法を測定する。定寸装置19は測定情報を数値制御装置NCに送り、数値制御装置NCは、測定情報に基づいて前記制御データを補正する。
Claim (excerpt):
被研削対象の非真円形状ワークを回転させる主軸を備えた回転手段と、前記ワークの外周面を研削する砥石を前記主軸に対して交差する方向へ相対移動させる移動手段と、所定の加工形状に応じて予め主軸の回転角度に対応する砥石の送り量を設定した制御データに基づいて前記移動手段を制御する制御手段とを備えたカム研削盤において、前記主軸の所定の回転角度における前記ワークの研削面を測定する測定手段と、前記測定手段によって測定されたワーク寸法と、予め設定された設定研削位置におけるワーク寸法とに基づいて前記制御データを補正する補正手段とを備え、前記測定手段によるワーク寸法の測定と前記補正手段による制御データの補正とを研削の切り込み中に行なうことを特徴とするカム研削盤。
IPC (2):
FI (2):
B24B 19/12 C
, B24B 49/02 A
Patent cited by the Patent:
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