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J-GLOBAL ID:200903016511536579

電子冷却半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小橋 信淳 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993161371
Publication number (International publication number):1995022549
Application date: Jun. 30, 1993
Publication date: Jan. 24, 1995
Summary:
【要約】【目的】 半導体素子の動作を適切に行わせるとともに、効率の良い冷却を行うこと。【構成】 トランジスタに電子冷却素子の冷接点を熱結合させるとともに、電子冷却素子の熱接点に放熱器を熱結合させ、トランジスタの動作電流に応じて電子冷却素子を駆動させるようにした。【効果】 トランジスタが発生する発熱量に応じて電子冷却素子の冷却動作が行われることから、過冷却が行われることなく、効率の良い冷却が可能となるため、半導体素子の動作を適切に行わせるとともに、効率の良い冷却を行うことができる。
Claim (excerpt):
半導体素子に電子冷却素子の冷接点を熱結合させるとともに、前記電子冷却素子の熱接点に放熱器を熱結合させた電子冷却半導体装置において、前記半導体素子の動作電流の少なくとも一部を前記電子冷却素子の動作電流として流すようにしたことを特徴とする電子冷却半導体装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭51-099482
  • 特開昭51-099482

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