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J-GLOBAL ID：200903016518279954

CdTeウェハーの鏡面研磨方法

Inventor： 橋尾 克司 ,  若山 義博
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 青木 秀實
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992078588
Publication number (International publication number)：1993177536
Application date： Feb. 27, 1992
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スクラッチ及びダメージ層に関しては従来方法と同等であり、かつ従来方法よりも低い表面粗度を持った鏡面を得るCdTeウエハーの鏡面研磨方法を提供する。【構成】 砥粒を溶かした研磨液6及び研磨布2を用いてメカニカルなポリッシングを行い、最終的な仕上げとして化学性の研磨液及び硬質の研磨布を用いてケミカルな短時間ポリッシングを行うCdTeウエハーの鏡面研磨方法。

Claim (excerpt)：

砥粒を溶かした研磨液及び研磨布を用いてメカニカルなポリッシングを行い、最終的な仕上げとして化学性の研磨液及び硬質の研磨布を用いてケミカルな短時間ポリッシングを行うことを特徴とするCdTeウエハーの鏡面研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 1/00 ,  H01L 21/304 321