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J-GLOBAL ID：200903016523991387

基板保持装置

Inventor： 須藤 正昭
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995045170
Publication number (International publication number)：1996046018
Application date： Mar. 06, 1995
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【構成】本発明は、基板を保持する本体部と、この本体部に連設された冷凍部と、この冷凍部を介して基板を着脱自在に吸着する吸着部とを具備し、上記冷凍部により上記本体部上に氷層を形成しこの氷層を介して基板を保持することを特徴とするものである。【効果】本発明によれば、ダイシング加工中においてウエハに負荷がかかっても、クラックや割れが発生することはないので、ダイシングテープを添付する必要がなくなり、これに基因して、ダイシング加工歩留り及びダシング加工能率を向上させることが可能となる。また、これらの諸効果が相俟って、半導体装置の製造コストの低減を実現することができる。

Claim (excerpt)：

基板を保持する本体部と、この本体部に連設された冷凍部と、この冷凍部を介して基板を着脱自在に吸着する吸着部とを具備し、上記冷凍部により上記本体部上に氷層を形成しこの氷層を介して基板を保持することを特徴とする基板保持装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B28D 7/04 ,  H01L 21/301

FI (2)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 N