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J-GLOBAL ID：200903016530022772

半導体加工用研磨剤およびこれに用いる分散剤、並びに上記半導体加工用研磨剤を用いた半導体装置の製造方法

Inventor： 小林 利夫 ,  豊島 利之 ,  長江 偉 ,  岩崎 正修 ,  蔦原 晃一郎 ,  長谷川 森
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000301965
Publication number (International publication number)：2002110596
Application date： Oct. 02, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 砥粒の凝集と沈降を抑制し、良分散状態で安定した研磨特性が得られ、研磨キズの発生が防止された半導体加工用研磨剤を得る。【解決手段】 半導体加工用研磨剤は、グルコース骨格を有する化合物と、砥粒と、水とを含有したものである。

Claim (excerpt)：

グルコース骨格を有する化合物からなる分散剤本体と、砥粒と、水とを含有する半導体加工用研磨剤。

IPC (6)：

H01L 21/304 622 ,  B01F 17/42 ,  B01F 17/56 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (6)：

H01L 21/304 622 D ,  B01F 17/42 ,  B01F 17/56 ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

F-Term (22)：

3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  4D077AA01 ,  4D077AB20 ,  4D077AC05 ,  4D077BA15 ,  4D077DA02Y ,  4D077DC02Y ,  4D077DC17Y ,  4D077DC19Y ,  4D077DC22Y ,  4D077DC36Y ,  4D077DD36Y ,  4D077DD63Y ,  4D077DD65Y ,  4D077DE02Y ,  4D077DE07Y ,  4D077DE08Y ,  4D077DE09Y ,  4D077DE13Y