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J-GLOBAL ID：200903016530526053

配線基板

Inventor： 中村 信之 ,  庄司 範行 ,  浅田 敏明 ,  天野 俊昭
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991317514
Publication number (International publication number)：1993129765
Application date： Nov. 05, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【構成】 絶縁フィルム11上に第1の絶縁層12、銀系導電回路よりなる導電回路13、第2の絶縁層14が順次設けられてなる配線基板において、第1の絶縁層12及び第2の絶縁層14が、ノボラック系エポキシ樹脂及び/またはビスフェノール系エポキシ樹脂90〜10重量%及び多官能マレイミド10〜90重量%からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物から形成されていることを特徴とする配線基板。【効果】 高温多湿下での使用においてもマイグレーションや絶縁層と絶縁フィルムとの密着力の低下がおこることなく高い電気的信頼性を有する。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルム上に第1の絶縁層、銀系導電回路よりなる導電回路、第2の絶縁層が順次設けられてなる配線基板において、第1の絶縁層及び第2の絶縁層が、ノボラック系エポキシ樹脂及び/またはビスフェノール系エポキシ樹脂90〜10重量%及び多官能マレイミド10〜90重量%からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物から形成されていることを特徴とする配線基板。