低誘電正接樹脂組成物と絶縁体および半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001305152
Publication number (International publication number)：2003105036
Application date： Oct. 01, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】高周波信号に対応した低誘電率,低誘電正接の絶縁体を与える硬化時にひび割れ、架橋成分の揮発等が生じず、複雑な形状の配線を被覆できる低誘電正接樹脂組成物の提供。【解決手段】一般式(但し、Rは置換基を有していてもよい炭化水素骨格、R1は水素,メチル,エチルのいずれか、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を示す)で表される複数のスチレン基を有する架橋成分を含み、更に、高分子量体,充填剤の少なくとも一方を含有する常温で流動性を有することを特徴とする低誘電正接樹脂組成物。【化3】

Claim (excerpt)：

一般式【化1】(但し、Rは置換基を有していてもよい炭化水素骨格、R1は水素,メチル,エチルのいずれか、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を示す)で表される複数のスチレン基を有する架橋成分を含み、更に、高分子量体,充填剤の少なくとも一方を含有する常温で流動性を有することを特徴とする低誘電正接樹脂組成物。

IPC (5)：

C08F257/00 , C08F 2/44 , H01B 3/44 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08F257/00 , C08F 2/44 A , H01B 3/44 K , H01B 3/44 P , H01L 23/30 R

F-Term (37)：

4J011PA03 , 4J011PA07 , 4J011PA15 , 4J011PB22 , 4J011PC02 , 4J011PC08 , 4J026AA45 , 4J026AA68 , 4J026AB44 , 4J026BA45 , 4J026DB05 , 4J026DB11 , 4J026DB13 , 4J026FA09 , 4J026GA06 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA02 , 4M109DB09 , 4M109EA01 , 4M109EB11 , 4M109EC07 , 5G305AA07 , 5G305AB10 , 5G305BA12 , 5G305BA13 , 5G305BA15 , 5G305CA02 , 5G305CA07 , 5G305CA08 , 5G305CA26 , 5G305CC01 , 5G305CC02 , 5G305CC03 , 5G305CC12 , 5G305CC14 , 5G305CD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開昭60-144307
重合性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-149238 Applicant：株式会社トクヤマ
重合性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-147822 Applicant：株式会社トクヤマ

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