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J-GLOBAL ID：200903016550033398

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 廣田 義朝
Applicant, Patent owner： 富山日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992095793
Publication number (International publication number)：1993267853
Application date： Mar. 23, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 表面層とそれに隣接する内層の回路を選択的に接続する導通専用穴を有する多層プリント配線板の効率的な製造を目的とする。【構成】 プリプレグ4に予め一定間隔に設けたプリプレグ貫通穴5の部分に対し、加熱・加圧成形後、レーザー光照射により選択的に接着層開口部9を形成する。更に、銅めっき11を行った後、回路を形成し、ビアT/H12を得る。

Claim (excerpt)：

表面層および内層にそれぞれ回路を有する多層プリント配線板の製造方法において、内層回路の任意の位置に表層回路との接続用パッドを設けた内層配線板を作成する工程と、接着樹脂を含浸・乾燥したガラス布に対して貫通穴を一定の間隔に穿孔する工程と、前記ガラス布と前記内層配線板と表面層用銅箔を組み合わせて加熱加圧成形する工程と、前記接続用パッドに相当する位置の表面層用銅箔を選択的に除去する工程と、銅箔が除去された部分にレーザー光を照射して接着層を選択的に除去し前記ガラス布に穿孔した穴の位置にある接続用銅箔を露出させる工程と、貫通穴をあける工程及び銅めっきを行う工程と、表面層に回路を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。