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J-GLOBAL ID：200903016553958872

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置

Inventor： 和田 辰佳 ,  教学 正之 ,  外山 貴志
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994048965
Publication number (International publication number)：1995258386
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 吸湿率が小さく、吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性の良好な半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物を使用した吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性が改善された半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂とナフトール系樹脂硬化剤とを含む。また、半導体装置が、上記封止用エポキシ樹脂組成物を使用して半導体素子を封止してなる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式?@で示されるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と下記の一般式?Aで示されるナフトール系樹脂硬化剤とを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5)：

C08G 59/32 NHN ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-110337   Applicant：三井東圧化学株式会社