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J-GLOBAL ID：200903016577021359

電子部品用ヒートシンク

Inventor： 松田 和敏 ,  小山田 成聖
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (2)： 内野 美洋 ,  松尾 憲一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002225029
Publication number (International publication number)：2004071643
Application date： Aug. 01, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】放熱効率が高く、熱応力によって薄利したり、電子部品にクラックが生じたりすることを防止でき、かつ簡単に製造可能な電子部品用ヒートシンクを提供する。【解決手段】直線部(10)と折り返し部(11)とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有し、複数の前記折り返し部(11)を電子部品に固着して、同電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形(α)によって吸収可能とした。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

直線部と折り返し部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有し、複数の前記折り返し部を電子部品に固着して、同電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形によって吸収可能としたことを特徴とする電子部品用ヒートシンク。

IPC (2)：

H01L23/36 ,  H05K7/20

FI (2)：

H01L23/36 Z ,  H05K7/20 E

F-Term (6)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB09 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC05