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J-GLOBAL ID：200903016586798668

金属材料の材料強度評価方法並びに拡散層厚さ評価方法及びその装置

Inventor： 久保 貴博 ,  小川 智恵
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996192484
Publication number (International publication number)：1998038853
Application date： Jul. 22, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】析出強化型金属材料について、析出相の形状を非破壊計測し、クリープなどの材料強度を簡便にかつ高精度に評価する。【解決手段】金属の母相中に、金属または非金属の析出相を析出させて強化した析出強化型金属材料の導電率を計測し、予め実験的に求めてある導電率と析出相の相境界長さとの関係に基づいて前記材料中の析出相の相境界長さを求めて、前記材料の材料強度を評価する。

Claim (excerpt)：

金属の母相中に、金属または非金属の析出相を析出させて強化した析出強化型金属材料の導電率を計測し、予め実験的に求めてある導電率と析出相の相境界長さとの関係に基づいて前記材料中の析出相の相境界長さを求めて、前記材料の材料強度を評価することを特徴とする金属材料の材料強度評価方法。