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J-GLOBAL ID：200903016657039801

ワイヤボンディングの方法およびそれにより作られた集積回路デバイス

Inventor： キャサリン ジー.ヘイネン ,  ロジャー ジェイ.スティアーマン ,  ラファエル シー.アルファロ
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226045
Publication number (International publication number)：1994204277
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 集積回路デバイスの能動回路領域上におけるワイヤボンディングの方法およびそれにより作られた集積回路デバイスを開示する。【構成】 集積回路デバイス10の能動回路13上におけるワイヤボンディングは、能動回路13上に重なる位置関係にポリイミド材料層23を配設し、ポリイミド層23の能動回路13の反対側にボンディングパッド31をデポジットし、ボンディングパッド31をポリイミド層31を通して能動回路13に電気的に接続し、ボンディングパッド31にワイヤ33をボンディングすることによって行われる。

Claim (excerpt)：

集積回路デバイスの能動回路上においてワイヤボンディングを行う方法であって、前記能動回路上に重なる位置関係にポリイミド材料層を配設することと、前記能動回路のと対向する前記ポリイミド層上にボンディングパッドをデポジットすることと、前記ボンディングパッドを前記ポリイミド層を介して前記能動回路に電気的に接続することと、前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングすることと、を含む方法。

IPC (4)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/90

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-103867
  
• 特開昭51-118965
  
• 特開平1-103867
  
• 特開昭51-118965