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J-GLOBAL ID：200903016667818183
光半導体装置モジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995023650
Publication number (International publication number)：1996220368
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 光学部品面での反射光の発生の少ない光半導体装置モジュールの提供【構成】 パッケージと、前記パッケージ内に配設される光半導体素子(たとえば、半導体レーザ)と、前記パッケージの内外に亘って延在し一端が前記半導体レーザと光学的に結合される光ファイバとを有する光半導体装置モジュールであって、前記パッケージは前記光ファイバ内を透過する光に対して透明で前記光ファイバの光が通る部分の屈折率と略同一の屈折率を有する樹脂で形成され、前記半導体レーザと光ファイバの光学的結合面間は前記透明な樹脂で充填され、前記光ファイバおよび前記半導体レーザは前記樹脂によって一体化されている。前記樹脂は前記光ファイバの光が通る部分(コア)の屈折率の±10%以内の屈折率となっている。
Claim (excerpt)：
光半導体素子と、前記光半導体素子に光学的に結合される光ファイバとを有する光半導体装置モジュールであって、前記光ファイバと前記光半導体素子の光学的結合面間には前記光ファイバ内を透過する光に対して透明で前記光ファイバの光が通る部分の屈折率と略同一の屈折率を有する樹脂が充填されていることを特徴とする光半導体装置モジュール。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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