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J-GLOBAL ID：200903016676116124

プリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法

Inventor： 松谷 昭弘 ,  大谷 民雄
Applicant, Patent owner： 日立精工株式会社
Agent (1)： 小林 保 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991212371
Publication number (International publication number)：1993050307
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板穴明機において、プリント基板の穴明加工の際下板を使用しないでバリの発生のない加工を可能にする。【構成】 複数枚重ねたプリント基板1の穴明加工に際し最下位基板を未貫通とし、この未貫通基板1bを次加工サイクルの最上位基板として穴明加工するようにした。

Claim (excerpt)：

複数枚重ねたプリント基板の上面に対し垂直方向からドリルにより穴明加工を行うプリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法において、前記複数枚重ねた最下位に位置するプリント基板に形成される穴を未貫通とし、この未貫通穴が形成されたプリント基板を次加工サイクルの最上位基板として穴明加工することを特徴とするプリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法。

IPC (3)：

B23B 35/00 ,  B23B 47/28 ,  H05K 3/00