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J-GLOBAL ID：200903016697463819
無電解めっき液
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131534
Publication number (International publication number)：1997316649
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：
【要約】【課題】 無電解めっき法によるCu-NiおよびCu-Co合金皮膜の形成において、皮膜のはんだ付け性と電気的諸特性の向上、及び熱処理による合金皮膜の特性劣化を防止することを目的とする。【解決手段】 2価のCuイオンと2価のNiイオンまたはCoイオンの錯体溶液に、還元剤として、銅の還元析出に対して触媒活性を有するホルムアルデヒドまたはグリオキシル酸を用いた無電解めっき液によって、はんだ付け性や電気的特性に優れ、かつ熱処理によって物理的特性が劣化しないCu-NiまたはCu-Co合金皮膜が得られる。
Claim (excerpt)：
2価の銅イオン(Cu2+)と2価のニッケルイオン(Ni2+)またはコバルトイオン(Co2+)と、前記各金属イオンの共通の錯化剤であり、かつNi2+及びCo2+と錯体形成能力の弱い錯化剤と、銅の還元析出に対して触媒活性を有する還元剤とを基本成分としたものに、必要に応じて安定化剤及び界面活性剤を添加した無電解めっき液。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 18/16 Z
, C23C 18/50
