Pat
J-GLOBAL ID:200903016698908857
半導体製造装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石戸 元
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993153749
Publication number (International publication number):1995014795
Application date: Jun. 24, 1993
Publication date: Jan. 17, 1995
Summary:
【要約】【目的】 反応炉の炉口下部内の雰囲気を、不活性ガスで置換し、炉口下部のガス濃度を均等にする。【構成】 反応炉1内に、半導体基板2を炉口3より搬入して処理する半導体製造装置にガス導入装置4を設け、このガス導入装置4の吐出口に、炉口下部3Dの雰囲気を不活性ガスで置換するべく多数のガス吹出口5を有するガスパイプ6を連結してなる。
Claim (excerpt):
反応炉(1)内に、半導体基板(2)を炉口(3)より搬入して処理する半導体製造装置において、ガス導入装置(4)を設け、このガス導入装置(4)の吐出口に、炉口下部(3D)の雰囲気を不活性ガスで置換するべく多数のガス吹出口(5)を有するガスパイプ(6)を連結してなることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3):
H01L 21/22
, H01L 21/324
, H01L 21/68
Return to Previous Page