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J-GLOBAL ID：200903016716786101

電子部品実装機と部品吸着不良管理方法

Inventor： 吉原 秀樹 ,  佐藤 健一 ,  益田 聖 ,  中尾 佳史
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003249
Publication number (International publication number)：1994209190
Application date： Jan. 12, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 作業履歴と作業時刻とを組み合わせた生産履歴ファイルを作成・記憶する情報組合せ記憶手段を有する電子部品実装機を提供すること。【構成】 部品カセット9に取付けたバーコード、ICカード等の情報記録媒体12からその部品カセット9に関する情報を読み取って出力するカセット情報読取手段11と、ノズル14に取付けたバーコード、ICカード等の情報記録媒体8からそのノズル14に関する情報を読み取って出力するノズル情報読取手段8と、部品吸着時の被吸着部品の部品カセット設置位置を読み取るZ番号読取手段11と、前記部品カセット9に関する情報と前記ノズル14に関する情報と前記Z番号に関する情報と所定の各種作業履歴とをそれらの作業時刻と組み合わせて生産履歴ファイルとして記憶する情報組合せ記憶手段19とを有する。

Claim (excerpt)：

部品カセットに取付けられたバーコード、ICカード等の情報記録媒体からその部品カセットに関する情報を読み取って出力するカセット情報読取手段と、ノズルに取付けられたバーコード、ICカード等の情報記録媒体からそのノズルに関する情報を読み取って出力するノズル情報読取手段と、部品吸着時の被吸着部品の部品カセット設置位置を読み取るZ番号読取手段と、前記部品カセットに関する情報と前記ノズルに関する情報と前記Z番号に関する情報と所定の各種作業履歴とをそれらの作業時刻と組み合わせて生産履歴ファイルとして記憶する情報組合せ記憶手段とを有することを特徴とする電子部品実装機。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08