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J-GLOBAL ID：200903016723524686
半導体露光装置のアライメントマーク位置検出方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992124795
Publication number (International publication number)：1993326374
Application date： May. 18, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体ウェーハの露光位置決め用アライメントマークの位置検出方法において、マーク形状、積層膜の状態によるアライメントマーク位置検出精度低下を防止する。【構成】共焦点顕微鏡光学系にて構成された光学系の共焦点顕微鏡の可干渉範囲を利用することにより、アライメントマークの高さ位置が検出し、ウェーハステージZ軸を固定し、その状態で横方向スキャンを行う。【効果】アライメントマーク形成層の表面部分が干渉により高レベルとなる信号が得られるため、アライメントマークの段差により、エッジ位置が検出可能となり、マークの側壁形状や積層膜の影響を受けずに位置検出を行うことができる。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハの露光処理にて行う半導体ウェーハ上の露光位置合せ用アライメントマークの位置検出方法において、アライメントマークの高さ信号の検出を行い、所定の高さ位置におけるアライメントマークの横方向位置信号を検出してマーク位置を求めることを特徴とする半導体露光装置のアライメントマーク位置検出方法。
IPC (3)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
