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J-GLOBAL ID：200903016744619792

印刷ヒータ

Inventor： 金澤 成寿 ,  藤井 優子
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001300692
Publication number (International publication number)：2003109728
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基材の上に印刷により抵抗体やセンサを印刷して形成する印刷ヒータでは、セラミックス基材の上に直接加熱用抵抗体印刷して形成していたが、従来の構成では、基材と抵抗体材料あるいはセンサ材料に熱膨張に違いがあった場合、熱ストレスの繰り返しにより、クラックが入ったり剥離したりして、信頼性が悪いものであった。【解決手段】 セラミックス基材1と加熱用抵抗体3あるいは温度検知用センサ4の間に熱膨張調整層2をもうけることにより、セラミックス基材1と加熱用抵抗体3あるいは温度検知用センサ4の膨張が緩和され、熱ストレスが加わってもクラック等が発生しにくくなり信頼性の高い印刷ヒータを提供できるものである。

Claim (excerpt)：

セラミックス基材の表面に熱膨張調整層の薄膜を形成し、加熱用抵抗体と温度を検知するための温度検知用センサを印刷により形成し、さらにその上に、絶縁層をコーティングすることを特徴とする印刷ヒータ。

IPC (3)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/16

FI (3)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/16

F-Term (58)：

3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA04 ,  3K034AA06 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA22 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA04 ,  3K034BA13 ,  3K034BA17 ,  3K034BA18 ,  3K034BB05 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC28 ,  3K034CA02 ,  3K034CA17 ,  3K034CA22 ,  3K034CA32 ,  3K034DA03 ,  3K034DA08 ,  3K034FA02 ,  3K034FA05 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP03 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB30 ,  3K092QB31 ,  3K092QB45 ,  3K092QB63 ,  3K092QB68 ,  3K092QB70 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092SS02 ,  3K092SS05 ,  3K092UA04 ,  3K092UA17 ,  3K092UA18 ,  3K092VV34 ,  3K092VV35 ,  3K092VV36