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J-GLOBAL ID：200903016755626723

インダクター用軟磁性材料およびそれを用いたインダクターの製造方法

Inventor： 金 昌植
Applicant, Patent owner： 三星電機株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997222494
Publication number (International publication number)：1998163018
Application date： Aug. 19, 1997
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は巻線型インダクターまたはチップインダクターのような電磁波の遮蔽部品等に用いられるインダクター用軟磁性材料およびそれを用いたインダクターの製造方法に関し、その目的は低温焼成が可能であり、外部応力に対する電磁気的特性変化が少ない、優れた電磁気的特性を有するNi-Cu-Zn系軟磁性材料およびそれを用いたインダクターの製造方法を提供することである。【解決手段】 上記目的達成のために、本発明は、通常のNi-Cu-Zn系軟磁性粉末にB2O3-Bi2O3-ZnO系ガラスを0.05〜15.0wt%含有するインダクター用軟磁性材料およびそれを860〜910°Cの低温で焼成し、構成する。

Claim (excerpt)：

インダクター用Ni-Cu-Zn系軟磁性材料において、モル%で、Fe2O3が49.0〜50.0%、CuOが5〜13%、NiOが7.5〜25%、およびZnOが12〜38.5%からなる磁性粉末にB2O3-Bi2O3-ZnO系ガラスが0.05〜15.0wt%含有することを特徴するインダクター用軟磁性材料。

IPC (3)：

H01F 1/34 ,  C04B 35/30 ,  H01F 41/04

FI (3)：

H01F 1/34 Z ,  H01F 41/04 B ,  C04B 35/30 C