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J-GLOBAL ID：200903016782486577

回路基板のソルダーレジスト形成方法

Inventor： 櫻井 章博 ,  佐野 光俊 ,  鎌田 邦利 ,  鶴田 洋明 ,  住田 益次郎
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社 ,  東洋インキ製造株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991208571
Publication number (International publication number)：1993037141
Application date： Jul. 25, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路面に凹凸を有する立体回路に、簡単にソルダーレジストを形成する。【構成】 凹凸を有する回路基板1の回路形成面11に、液体フォトソルダーレジスト3をスプレーコート法により塗布、乾燥した後、遮光性インキ4をパッド印刷により所定パターンに印刷する。次いで露光、現像すると遮光性インキ4を塗布した部分のソルダーレジストが溶解除去されて、凹凸面に正確なパターンのソルダーレジストを簡単に形成することができる。【効果】 複雑で高価な装置を必要とせず、簡単な操作で効率的にソルダーレジストを形成することができる。

Claim (excerpt)：

凹凸を有する回路基板の回路形成面に、液体フォトソルダーレジストを塗布した後、遮光性インキを所定パターンに印刷し、露光、現像することを特徴とする回路基板のソルダーレジスト形成方法。