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J-GLOBAL ID：200903016793575881

ドライエツチング装置

Inventor： 岡崎 浩司 ,  小南 真也
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991251508
Publication number (International publication number)：1993090212
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 複数の反応室におけるウェハのエッチング処理を短時間で効率よく行うことができるドライエッチング装置を提供する。【構成】 複数の反応室11〜13と予備室16との間でウェハ10を送受するときは室内を高真空状態に保ち、予備室16とウェハ収納部19,20とでウェハ10を送受するときは室内を窒素ガスにて大気状態に保つ構成とし、搬送手段5bによるウェハ10の搬送および各反応室11〜13における未処理ウェハのエッチング処理を複数のシーケンスプログラムに従って実行させるシーケンサ5と、前記未処理ウェハを最小時間で反応室11〜13に搬送させてエッチング処理を行わせ、処理済ウェハを搬出させるように予め設定される実行条件に基づいて、プロセス処理開始後にこの実行条件が満たされたとき、前記シーケンサ5に対しシーケンスプログラムを実行させる指令信号を送出する制御を行う制御部1と、を備えた。

Claim (excerpt)：

ウェハのエッチング処理を行うための複数の反応室と、未処理ウェハを供給するとともに処理済ウェハを受け取るウェハ収納部と、前記各反応室に連設され、ウェハ収納部との間でウェハを送受するときは室内を窒素ガスにて大気状態に保ち、反応室との間でウェハを送受するときは室内を高真空状態に保つ予備室と、この予備室を介しウェハ収納部と各反応室との間においてウェハを搬送する搬送手段と、この搬送手段によるウェハの搬送および各反応室における未処理ウェハのエッチング処理を複数のシーケンスプログラムに従って実行させるシーケンサと、前記未処理ウェハを最小時間で反応室に搬送させてエッチング処理を行わせ、処理済ウェハを搬出させるように予め設定される実行条件に基づいて、プロセス処理開始後にこの実行条件が満たされたとき、前記シーケンサに対しシーケンスプログラムを実行させる指令信号を送出する制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とするドライエッチング装置。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  G05B 19/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-157870
  
• 特開昭62-163325