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J-GLOBAL ID：200903016808837519
高周波多層回路基板調整法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991184466
Publication number (International publication number)：1993029808
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は高周波多層回路基板の調整法に関するもので多層基板表面の電極を削る、もしくは表面に電極を形成することによりインピーダンスを調整するものである。【構成】 多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっており、この電源線もしくは信号線が上下両面をアース電極ではさまれたストリップライン構造となっており、各面の接続に貫通孔を設けることにより接続する高周波回路基板において、この電源線もしくは信号線の上部に存在する電極をアース電極としこのアース電極を削るもしくは形成することにより電源線もしくは信号線のインピーダンスを変化させ調整する高周波多層回路基板の調整法。
Claim (excerpt)：
少なくとも2層以上の基板を積層して形成する多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっている高周波回路基板において、この電源線もしくは信号線の上部に存在する電極をアース電極としこのアース電極を削るもしくは形成することにより電源線もしくは信号線のインピーダンスを変化させ調整することを特徴とする高周波多層回路基板調整法。
IPC (4)：
H01P 3/08
, H01L 27/00
, H01P 5/02
, H03F 3/60
