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J-GLOBAL ID:200903016833118306
ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999211506
Publication number (International publication number):2001042523
Application date: Jul. 27, 1999
Publication date: Feb. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高感度で高残膜率のパターンを得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリアミド(A)100重量部、感光剤(B)1〜50重量部、一般式(2)で表される化合物(C)0.5〜10重量部からなるポジ型感光性樹脂組成物である。また、ポジ型感光性樹脂組成物を用いて製造された半導体装置である。【化31】
Claim (excerpt):
一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部、感光剤(B)1〜50重量部、一般式(2)で表される化合物(C)0.5〜10重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (3):
G03F 7/027 514
, G03F 7/004 501
, G03F 7/022
FI (3):
G03F 7/027 514
, G03F 7/004 501
, G03F 7/022
F-Term (12):
2H025AA01
, 2H025AA10
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AD03
, 2H025BE01
, 2H025CB23
, 2H025CB32
, 2H025CC20
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